eMCP/eMMC

，嵌入式存储应用解析【手机篇】

2013

年以来，智能手机、平板电脑持续走热，存储器件作为智能硬件设备关键元器件

也伴随市场需求不断演进迭代，存储器件存在于智能手机中的形态也与时俱进着。

目前市场上主流智能手机

CPU

与存储器件搭配大致分为三种形式：

一是搭配

Raw NAND

加

LPDDR

，二是搭配

eMMC

加

LPDDR

，三是搭配

eMCP

。

一、搭配

Raw NAND

加

LPDDR

CPU

本身具备主控的功能，

搭配

Raw NAND

加

LPDDR

，

NAND Flash

用于数据存储，

LPDDR

保证手机足够的内存空间，同时

CPU

为

Flash

不断更新制程提供兼容性保障，

在低端智能中

使用较多。

二、搭配

eMMC

加

LPDDR

将手机

CPU

与

LPDDR

进行叠加，封装在一个芯片内。智能手机就相当于小型的

PC

，除

CPU

外，还需“硬盘”做存储，

eMMC

在智能手机中便担此重任，它将主控与

NAND

Flash

集成为一体，通过内在的主控管理

Flash

，这样

CPU

可不再为

Flash

不断更新制程而烦恼兼

容性问题。

三、

搭配

eMCP

从结构上来说，

eMCP

相较于

eMMC

是更高阶的存储器件，

它将

eMMC

与

LPDDR

利用

现代先进封装技术封装在同一个芯片内，

在减小体积的同时也减少了电路连接设计，

是目前

智能手机的主流应用方案，市场上流通的手机

CPU

均同时支持

eMMC

与

eMCP

。

目前市场上手机存储解决方案平台众多，为缩短手机厂商的研发和新产品上市时间，存

储解决方案厂商纷纷瞻前性的出台手机存储解决方案，

以国内存储与电子微型化品牌

BIWIN

为针对目前主流的手机存储平台推出的解决方案为例。

1

)

MTK

平台手机嵌入式存储解决方案

•

Flash

严重缺货的情况下，为客户提供稳定供货

在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下，

中高端手机强劲的订单追加动能持续，

使高

容量

eMMC/eMCP

的需求强劲，在手机出货量与存储容量双双成长的态势下，

NAND

Flash

供货持续吃紧。许多厂商面临缺货的情况下，

BIWIN

凭借凭借着

21

年的经验积累和稳固的

上下游资源，依然持续满足客户高品质的存储需求。

•

完成

MTK

平台的验证