PCB PDN design guidelines (PCB电源完整性设计指导) ------PCB叠放准则
在本博客中，将来自不同来源的许多准则收集在一起。 它们在这里汇总以供参考。 优质的PDN设计并不需要满足所有要求。 而是应根据特定PCB电路的特性制定详细的设计准则。
堆叠是PCB设计中首先要考虑的问题。 电路图的复杂性通常决定所需信号层的数量。 在高速数字PCB中**，采用电源和接地层对是提高电源和信号完整性并减少某些类型的EMC问题的重要方法**。 PCB堆叠的一些高级方法包括：
1.通常将实心接地层放置在PCB组件侧附近。
它以极小的环路电感为电路板表面层组件侧的信号走线提供了立即返回电流路径。 在大多数情况下，组件放置在PCB的顶侧。 从上到下，将第一层分配为信号层，将第二层分配为坚固的接地层。 下表列出了4层至12层PCB的一些建议堆叠。 假定组件安装在顶侧。 因此，所有这些设计的第二层都被指定为接地层。

2.每个信号层旁边都应有一个参考平面（接地或电源）。
没有参考平面就无法确保信号完整性。
3.如果可能，避免将两个相邻的层分配为信号层。
这样可以避免相邻信号层之间的串扰。
4.最好将主电源平面和接地平面尽可能靠近相邻层放置，以创建嵌入式电容器。
5.保持堆叠中实体平面的对称性，以使机械结构稳定。

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